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OP5705XG多用途實時仿真機(jī)箱平臺

簡要描述:OP5705XG多用途實時仿真機(jī)箱平臺新XG系列為實時仿真帶來的超凡體驗 。全新的OPAL-RT 64 位操作系統(tǒng) —— OPAL-RT Linux 3,采用了Intel的技術(shù)和我們的工具箱,為實時仿真提供高性能,是工程師們仿真、 測試、集成及驗證創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案的理想之選。

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時間:2025-05-09
  • 訪  問  量:266

詳細(xì)介紹

品牌其他品牌應(yīng)用領(lǐng)域化工,能源,電子/電池,汽車及零部件
品牌歐泊實時OPAL-RT尺寸 22.2 x 47.7 x 49.3 cm
仿真器重量9.07 – 15 Kg擴(kuò)展機(jī)箱重量4.54 – 5.9 Kg
CPUIntel Xeon 4 核, 2.6 GHz Intel Xeon 4 核, 3.8 GH

依托OPAL-RT二十年高性能仿真硬件的專業(yè)研發(fā)經(jīng)驗,OP5705XG已成為工業(yè)和學(xué)術(shù)領(lǐng)域用戶中使用率最高的實時仿真器。OP5705XG的高性能、多功能和可靠性特點,令其成為高需求硬件在環(huán)應(yīng)用的理想選擇。無論是在電力系統(tǒng)、航空、汽車、石油、天然氣領(lǐng)域還是其他機(jī)電行業(yè),OP5705XG都可提供強(qiáng)有力的系統(tǒng)仿真性能以及各種I/O以幫助用戶實現(xiàn)硬件在環(huán)仿真。

OP5705XG多用途實時仿真機(jī)箱平臺

OP5705XG多用途實時仿真機(jī)箱平臺新XG系列

OPAL-RT全新XG系列為實時仿真帶來的超凡體驗 。全新的OPAL-RT 64 位操作系統(tǒng) —— OPAL-RT Linux 3,采用了Intel的技術(shù)和我們的工具箱,為實時仿真提供高性能,是工程師們仿真、 測試、集成及驗證創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案的理想之選。

高性能

性能提升2.5倍。全新的XG系列產(chǎn)品可以使用更少的CPU核數(shù)來實現(xiàn)更大更復(fù)雜的電力系統(tǒng)、電力電子或微電網(wǎng)模型的仿真。

可靠性

采用服務(wù)器級主板和CPU,實現(xiàn)了可靠性和可用性的集成。

高精度

XG系列產(chǎn)品能夠以更小的步長實現(xiàn)更高精確度的模型仿真。單個仿真器的處理核數(shù)量為4-16。

Intel驅(qū)動

OPAL-RT的XG系列產(chǎn)品采用Intel®處理器,得益于英特爾數(shù)十年的技術(shù)積累和創(chuàng)新,令仿真性能得到飛躍式提升。

OP5705XG多用途實時仿真機(jī)箱平臺功能特性

模塊化靈活設(shè)計

OP5705XG的模塊化和靈活設(shè)計可以通過個性化定制滿足多樣化的I/O需求。機(jī)箱可容納多達(dá)8個信號調(diào)節(jié)以及模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器模塊,可提供16個模擬通道或32個數(shù)字通道,從而支持多達(dá)128個快速模擬信號或256個離散信號。通過PCIe擴(kuò)展槽可與第三方I/O模塊的通訊設(shè)備輕松連接。

可擴(kuò)展的解決方案

OP5705XG是一套高性能實時仿真系統(tǒng),既可以作為一個單獨仿真機(jī)系統(tǒng)(包含多達(dá)16個核)使用,也可以與其他系統(tǒng)連結(jié)形成一個多仿真機(jī)計算集群用以應(yīng)對更復(fù)雜的應(yīng)用需求。某些大型模型需要多達(dá)數(shù)千個模擬和數(shù)字I/O通道,OP5705XG可與多個強(qiáng)大的緊湊型FPGA和I/O擴(kuò)展單元接口連接,進(jìn)而實現(xiàn)此類大型模型的仿真需求。

OP5705XG多用途實時仿真機(jī)箱平臺

OP5705XG接口

OP5705XG多用途實時仿真機(jī)箱平臺


仿真器架構(gòu)

OP5705XG主要由上下兩部分構(gòu)成:上部包括模擬和數(shù)字I/O信號模塊;下部包含多核處理器計算機(jī)和FPGA,能夠運(yùn)行OPAL-RT全部的實時仿真軟件套組。

OP5705XG可配置多種不同的Intel Xeon處理器,并配有OPAL-RT Linux 3.0操作系統(tǒng),能夠呈現(xiàn)目前市場上的實時仿真性能。另外,利用快速 Xilinx® Artix®-7 FPGA,OP5705XG可提供用戶可編程I/O管理選項。

OP5705XG多用途實時仿真機(jī)箱平臺


便利的監(jiān)控功能

OP5705XG系列仿真器和擴(kuò)展單元提供了便利的監(jiān)測功能,用戶可以通過迷你BNC連接示波器隨時監(jiān)測實時仿真和I/O信號。

OP5705XG多用途實時仿真機(jī)箱平臺


參數(shù)概覽

CPUIntel Xeon 4 核, 2.6 GHz
Intel Xeon 4 核, 3.8 GHz
Intel Xeon 8 核, 3.8 GHz
Intel Xeon 16 核, 3.3 GHz
FPGAXilinx® Artix®-7 FPGA, 200T
兼容軟件平臺RT-LAB和HYPERSIM
兼容工具包ARTEMiS, ePHASORSIM, Orchestra, RT-XSG
高速通訊4x SFP接口, 速度最高可達(dá)5Gbps, 雙工多模光纖 (50/125或65/125μm), Xilinx Aurora支持多達(dá)5個PCI或PCIe接口卡
性能查閱性能標(biāo)準(zhǔn)表
I/O板卡 (每個系統(tǒng)最多容納8個插槽)模擬 – 每個板卡最多16個通道(每個系統(tǒng)最多128個)
數(shù)字 – 每個板卡最多32個通道(每個系統(tǒng)最多256個)
I/O觀測Mini-BNC接口,支持多達(dá)16個模擬/數(shù)字通道
連通性Ethernet
RS-232
VGA
鍵盤和鼠標(biāo)
請參閱完整 通信協(xié)議列表
尺寸5U機(jī)箱, 22.2 x 47.7 x 49.3 cm (8.75’’ x 18.8" x 19.4")
仿真器: 9.07 – 15 Kg (20 lbs to 33 lbs)
擴(kuò)展機(jī)箱:4.54 – 5.9 Kg (10 lbs to 13 lbs)


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